在bend tools的下拉菜单中有一个bend layer stackup选项，通过此功能可以一次性对多层板进行弯折操作，将平面叠层结构贴合到曲面或平面物体的一个面或多个面上，十分方便快捷。bend layer stackup适合处理多层柔性印刷电路板（fpc）弯折的建模，但前提条件是叠层中最靠近基台（被贴合物体）的那一部分结构需要和基台相切，两者不能相交或者间隔一定距离。
下面举例说明一下bend layer stackup功能。如下图所示，一块带有过孔的6层pcb位于曲面形状的基台上，将多层pcb弯折并贴合到基台表面。
需要注意的是，由于只需通过一次操作同时实现弯折，因此被弯折的所有物体需要在同一个文件夹中，并且位于同一平面上。如下图所示，被弯折的所有物体可以在同一个component中，或者在groups下的同一个文件夹中，还可以在materials下的同一个文件夹中。
通过选择导航树中的component1选中需要弯折的所有物体；在modeling选项卡中，选择bend tools下拉菜单中的bend layer stackup。
如下图所示，将鼠标移动到基台表面上，双击贴合的第一个面，然后再依次双击贴合的第二个面、第三个面，直到最后一个面为止；此过程中可以预览贴合之后的形状。请注意此时预览视图下只有第一层是弯折的，按enter键确认bend layer stackup操作完成后，所有其他层也会被弯折。
点击键盘上的enter键完成多层板的弯折，如下图所示。可以看到每一个叠层的长度将自动灵活调整，以便进行弯折操作后，各叠层在末端依旧是对齐的。
（内容、图片来源：cst仿真专家之路公众号，侵删）
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